主要市场 | 精密激光加工设备主要用在 微电子 行业 摄像头模组微焊接、硬盘磁头微焊接、CVM/光通讯元器件/热敏元件/光敏元件微焊接等 SD卡切割、摄像头模组切割、指纹模组切割、精密金属切割、LED陶瓷切割、蓝宝石划线、太阳能基板切割、显示屏玻璃切割、硅晶圆切割 IC/LTCC/QFN/BGA/CSP封装/PCB/FPC行业应用 及 各种材料晶圆标刻:Si、Si+背胶、Si+玻璃、IC封装等。 | ||
---|---|---|---|
经营范围 | 公司主要经营皮秒激光,紫外激光,纳秒激光,飞秒激光,精密加工,指纹模组切割, 摄像头模组/指纹模块激光切割设备、PCB/FPC激光切割设备、全自动激光微焊接设备、全自动激光切割贴片设备、全自动激光标刻设备、全自动Micro SD Card 激光切割设备、全自动晶圆激光标刻设备 |